2025年11月12日，泉州职业技术大学工学院成功举办集成电路工程技术专业建设委员会暨人才培养方案论证会。此次会议汇聚了学术界和产业界的多位专家，共同为集成电路工程技术专业的建设与发展谋划蓝图，为培养高端技能人才注入新的活力。

专家齐聚，共绘“芯”前景

本次论证会特邀三明学院机电工程学院院长高浩教授，厦门大学微电子与集成电路系李晓潮教授，复旦大学微电子学院薛晓勇教授，泉州三安半导体科技有限公司人力资源部处长秦安喜、芯片部高级工程师林梦涵、外延部高级工程师刘育凯；三深智能（深圳）有限公司总经理蔡朝春、工程师陈伟兆；胜科纳米（福建）有限公司运营经理李京军等企业代表共同参与。多方智慧相互交融，为专业建设提供了坚实支撑。

会议开场，工学院副院长蔡海毅在致辞中强调，集成电路作为国家战略性新兴产业，对人才的需求极为迫切。学校将深化产教融合，全力支持专业建设，为区域产业发展提供有力的人才保障。

专业汇报：勾勒“芯”专业

专业学科带头人詹启明教授对人才培养方案进行了详细汇报。该方案聚焦于集成电路设计、制造、封装、测试等核心领域，构建了“专业群平台课+专业基础课+专业岗位课+专业拓展课”的课程体系，涵盖半导体物理与器件、集成电路封装技术、半导体制程实训等关键课程，实现了理论与实践的深度融合。

研讨互动：凝聚“芯” 共识

在委员讨论环节，企业代表与专家学者充分发表意见，结合行业发展趋势与企业岗位需求，围绕课程设置、实训基地建设、就业导向等议题展开了深入研讨。

携手共进，开启"芯"征程

会议结尾，学校为专业建设委员会委员颁发了聘书。未来，学校将吸纳专家意见，持续优化课程体系，强化校企合作，为集成电路产业输送更多高质量的技术技能型人才。

泉州职业技术大学集成电路工程技术专业将坚持以产业为导向，深化实践教学，以就业为引领，助力学子在“芯”时代开启新征程，为服务地方经济发展贡献“芯”力量！